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Apple首次在印度探索iPhone芯片封装
据《经济时报》报道，苹果正与供应商进行谈判，首次在印度管理 iPhone 芯片组装和包装。“探索性对话……”
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新 1.4nm nanoimprint lithography 模板可能降低先进工艺节点对 EUV 步骤的需求——仍有疑问，因为尚无代工厂承诺在大规模制造中采用 nanoimprint lithography
日本的大日本印刷（DNP）声称已开发出一种 nanoimprint lithography 模板，能够以 1.4 nm 的特征尺寸进行逻辑图案化，并计划……
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英特尔测试受制裁的中国专注工具制造商的芯片制造工具，报告称——此举可能引发政治和国家安全担忧，该公司得到CEO Lip‑Bu Tan的投资公司支持
英特尔已评估来自 ACM Research 的湿法蚀刻工具，用于其 14A 制造工艺，这引发了政治和国家安全方面的担忧……
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台积电考虑将日本第二座晶圆厂升级至4nm——或为日本客户提供更先进芯片铺路
据报道，TSMC 正在考虑在日本制造 4nm 芯片，同时暂停 Fab 23 phase 2 的建设……
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英特尔通过与塔塔集团的新战略合作提升印度芯片布局——包括在本地市场制造和封装英特尔产品
Intel 与 Tata 的新合作标志着印度芯片生态系统的变革性一步，推动国内制造、先进封装和企业……
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TSMC 可能正逐步接近制造“全美”芯片——报告称其正在加速亚利桑那的先进封装设施
TSMC 可能在加速其位于亚利桑那的 advanced packaging 设施，以在 2028 年提前为合作伙伴 Amkor 包装首批处理器……
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英特尔承认需要更多 Core Ultra 200 系列晶圆——“如果我们有更多 Lunar Lake 晶圆，我们就会卖出更多 Lunar Lake”。
英特尔需要更多来自台积电的 Core Ultra 200 系列 “Arrow Lake” 与 “Lunar Lake” 晶圆，因为需求超过供应....
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软银CEO孙正义希望在全国建设‘Trump Industrial Parks’，报告称——该项目提议使用联邦土地建造数据中心基础设施的制造场地
软银提议在美国联邦土地上建设多个产业园区，以制造半导体和其他 AI 基础设施……
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中国科技公司Cambricon欲填补Nvidia空白，明年AI芯片产量将翻三倍——欲与华为竞争，但产能仍成担忧
中国科技公司Cambricon Technologies计划在2026年将国内AI芯片的产量提升三倍，目标是挑战国家巨头华为的市场主导地位……
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美国政府向 Gelsinger 支持的 EUV 开发商 xLight 授予 1.5亿美元联邦激励——公司将开发用于光刻工具的新型电子束光源
美国政府将向xLight注入最高1.5亿美元，该初创公司正在开发基于粒子加速器的EUV光源，首批资金来自CHIPS和Science……