Apple首次在印度探索iPhone芯片封装

发布: 1天前 (2025年12月17日 GMT+8 18:10)

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Source: MacRumors

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据《经济时报》报道，苹果正与供应商洽谈，首次在印度管理 iPhone 芯片的组装和封装。

据称，已与半导体公司 CG Semi 进行“探索性对话”，该公司正在建设印度首批外包半导体…

据分析师郭明錤（Ming‑Chi Kuo）称，尽管计划在明年推出，苹果备受期待的 foldable iPhone 可能会面临供应短缺，甚至持续到 2027 年。郭明錤表示……

据报道，苹果正与至少一家合作伙伴进行探索性会谈，可能首次在印度处理 iPhone 芯片的组装和包装……

Intel 与 Tata 的新合作标志着印度芯片生态系统的变革性一步，推动国内制造、先进封装和企业……

上周，郭明錤（Ming‑Chi Kuo）报告称，英特尔可能在2027年开始为Mac和iPad生产苹果的M系列芯片。现在，另一位分析师已经证实……