Apple首次在印度探索iPhone芯片封装
发布: (2025年12月17日 GMT+8 18:10)
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原文: MacRumors
Source: MacRumors
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据《经济时报》报道,苹果正与供应商洽谈,首次在印度管理 iPhone 芯片的组装和封装。
据称,已与半导体公司 CG Semi 进行“探索性对话”,该公司正在建设印度首批外包半导体…
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据《经济时报》报道,苹果正与供应商洽谈,首次在印度管理 iPhone 芯片的组装和封装。
据称,已与半导体公司 CG Semi 进行“探索性对话”,该公司正在建设印度首批外包半导体…
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据报道,苹果正与至少一家合作伙伴进行探索性会谈,可能首次在印度处理 iPhone 芯片的组装和包装……
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