苹果在早期洽谈中计划在印度组装和包装 iPhone 芯片：报告

发布: 1天前 (2025年12月17日 GMT+8 10:45)

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原文: 9to5Mac

Source: 9to5Mac

细节

据报道，苹果正与至少一家合作伙伴进行探索性对话，可能首次在印度负责 iPhone 芯片的组装和封装。以下是具体细节。

据《经济时报》报道，苹果正与供应商进行谈判，首次在印度管理 iPhone 芯片组装和包装。“探索性对话……”

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