TSMC 可能正逐步接近制造“全美”芯片——报告称其正在加速亚利桑那的先进封装设施

Source: Tom’s Hardware

细节

TSMC 可能正在加速其在亚利桑那州的先进封装设施，以在 2028 年之前就包装首批处理器，抢先于其合作伙伴 Amkor。