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台湾考虑对TSMC实施出口禁令，阻止其在美国制造最新芯片制程——将出口限制在落后领先制程两代的产品，可能减缓美国扩张
台湾政府正考虑对TSMC的先进制程技术实施N+2出口规则，这将大幅增加代工厂的难度……
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台积电将其最先进的芯片制造节点带到美国，提前3个月开始设备安装——亚利桑那工厂计划于2027年投产
Fab 21 第二阶段壳体已完成，fab 正在按计划于2026年中期进行设备搬入，并将在2027年实现量产……
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数据中心冷却现状（2025）——液体冷却正在兴起，AI 数据中心的热密度需求飙升，TSMC 以 direct-to-silicon 解决方案领跑
AI和超大规模计算的兴起正推动全球从基于空气的冷却向液体和嵌入式冷却转变，各家公司正在开发 silicon-inte...
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台积电考虑将日本第二座晶圆厂升级至4nm——或为日本客户提供更先进芯片铺路
据报道，TSMC 正在考虑在日本制造 4nm 芯片，同时暂停 Fab 23 phase 2 的建设……
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TSMC 可能正逐步接近制造“全美”芯片——报告称其正在加速亚利桑那的先进封装设施
TSMC 可能在加速其位于亚利桑那的 advanced packaging 设施，以在 2028 年提前为合作伙伴 Amkor 包装首批处理器……
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TSMC 声称在十年间从 N7 到 A14 制程实现 4.2 倍效率提升
TSMC 澄清 A14 规格：性能更强，但可能需要更好的工具才能发挥最新制程技术的全部潜力……
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英特尔承认需要更多 Core Ultra 200 系列晶圆——“如果我们有更多 Lunar Lake 晶圆，我们就会卖出更多 Lunar Lake”。
英特尔需要更多来自台积电的 Core Ultra 200 系列 “Arrow Lake” 与 “Lunar Lake” 晶圆，因为需求超过供应....
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台湾对日本公司提起起诉，涉及台积电数据盗窃案——东京电子因未能阻止员工窃取商业机密被指控
台湾检察官正向日本半导体公司 Tokyo Electron 寻求经济赔偿，声称该公司未采取适当的措施……