台积电将其最先进的芯片制造节点带到美国，提前3个月开始设备安装——亚利桑那工厂计划于2027年投产

Source: Tom’s Hardware

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Fab 21 第二阶段外壳已完成，工厂正按计划推进，预计在2026年中期进行设备搬入，并于2027年实现量产。