数据中心冷却现状（2025）——液体冷却正在兴起，AI 数据中心的热密度需求飙升，TSMC 以 direct-to-silicon 解决方案领跑
发布: (2025年12月16日 GMT+8 19:00)
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原文: Tom's Hardware
Source: Tom’s Hardware
关键要点
AI 与超大规模计算的兴起正推动全球从空气冷却向液体和嵌入式冷却转变，各家公司正研发可在 2027 年实现商业化的硅集成系统，这些系统能够处理多千瓦级的系统级封装（SiP）。