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AI芯片设计正将先进芯片封装推向极限——虽然已有针对2.5D封装限制的变通方案，但距离可行仍需数年
随着 AI 加速器和 HPC 设备变得越来越大、越来越复杂，先进的芯片设计正不断从晶体管层面转向封装层面……
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Apple首次在印度探索iPhone芯片封装
据《经济时报》报道，苹果正与供应商进行谈判，首次在印度管理 iPhone 芯片组装和包装。“探索性对话……”
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英特尔通过与塔塔集团的新战略合作提升印度芯片布局——包括在本地市场制造和封装英特尔产品
Intel 与 Tata 的新合作标志着印度芯片生态系统的变革性一步，推动国内制造、先进封装和企业……