5일 전 · it

AI 칩 설계가 첨단 칩 패키징의 한계에 도전하고 있다 – 2.5D 패키징의 한계를 극복할 방안이 존재하지만 실용화까지는 수년이 걸린다

AI accelerators와 HPC devices가 점점 더 크고 복잡해짐에 따라, advanced chip design은 transistor에서 package 쪽으로 계속 이동하고 있습니다....