AI 칩 설계가 첨단 칩 패키징의 한계에 도전하고 있다 – 2.5D 패키징의 한계를 극복할 방안이 존재하지만 실용화까지는 수년이 걸린다
발행: (2026년 1월 15일 오전 01:54 GMT+9)
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원문: Tom's Hardware
Source: Tom’s Hardware
Introduction
AI 가속기와 HPC 장치가 점점 더 크고 복잡해짐에 따라, 첨단 칩 설계는 트랜지스터에서 점점 멀어져 패키지 쪽으로 이동하고 있습니다.