AI芯片设计正将先进芯片封装推向极限——虽然已有针对2.5D封装限制的变通方案，但距离可行仍需数年

Source: Tom’s Hardware

Introduction

随着 AI 加速器和高性能计算（HPC）设备变得越来越大且更为复杂，先进的芯片设计正不断从晶体管层面转向封装层面。