· it
三星瞄准英特尔的大额8nm芯片订单——用于Nova Lake CPU的Z990芯片组可能成为英特尔的8nm首秀
据Hankyung报道，Samsung Foundry已获得Intel的一笔大订单，将在Samsung Foundry的8nm process node上生产Intel的chipsets……
-
- · it
Rapidus 探索在玻璃基板上的面板级封装，用于下一代处理器——激进计划将帮助其超越竞争对手
Rapidus计划在SEMICON Japan上概述其使用600 × 600 mm玻璃基板进行panel-level包装的早期工作，重点突出其aggressive计划……
- · it
Kioxia 的下一代 3D NAND 生产提前至 2026 年，报告称——高容量 332 层 BiCS10 设备满足 AI 数据中心日益增长的需求
据报道，Kioxia 正将高容量 BiCS10 3D NAND 设备（采用 4.8 GT/s 接口）的量产时间从 2027 年提前至 2026 年，可能是为了满足需求……
- · it
深入欧洲芯片复兴：马耳他的半导体雄心在 GSCM 2025
欧洲半导体格局——马耳他的崭露头角的角色 欧洲的半导体格局正在快速发展，马耳他正将自己定位为其中的一个…
- · it
高通收购Ventana表明其长期RISC‑V战略，以补充其Arm产品线
Qualcomm 已同意收购 Ventana Micro Systems，这是一家专注于 RISC-V CPU 的公司，其工程师多年来一直在推动开放指令集向 h...
- · it
Rebellion “即使死也要在全球与Nvidia竞争，真是要命”
未来五年，将形成以“非Nvidia”为中心的新AI基础设施体系。Rebellion……
- · it
华为最新手机搭载中国迄今最先进的制程节点，尽管使用被列入黑名单的芯片制造商——华为 Kirin 9030 移动 SoC 基于 SMIC N+3 工艺，但无法与 5nm 节点竞争
TechInsights 表示，华为的 Kirin 9030 基于 SMIC 的 N+3 工艺：这是一种增量式、基于 DUV 的 7nm 级技术扩展，能够在不……
- · it
中国考虑投入 700亿美元用于国内芯片制造，将成为政府在半导体领域最大规模的投资——华为和寒武纪等候选企业正推动与 Nvidia 及其他美国公司竞争
中国正考虑向国内芯片制造商追加最高达700亿美元的投资，以更好地与像 Nvidia 这样的美国公司竞争。Alth...
- · it
中国政府介入荷兰芯片制造商争端——敦促荷兰解决Nexperia纠纷，随着供应担忧加剧
中国已呼吁荷兰迅速解决围绕Nexperia的争端，此前已实施数月的监管措施和报复性出口……
- · it
Intel未能在持续16年的 AMD 竞争案中推翻欧盟反垄断裁决——芯片制造商的12亿美元罚款被降至2.78亿美元
Intel在周三未能推翻欧盟的反垄断裁决，这意味着它现在面临2.78亿美元的罚款……
- · it
Nvidia H200 出口风波实录——北京思考应对，买家排队，Blackwell 仍受限制
美国政府已正式批准向中国出口 Nvidia 的高性能 H200 AI 芯片，恢复了对先前被限制的硅类产品的访问。
- · it
Qualcomm 收购专注于 RISC-V 的 Ventana Micro Systems
请提供您需要翻译的具体摘录或摘要内容，我才能为您进行翻译。