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삼성이 인텔으로부터 대규모 8nm 칩 주문을 노리고 있다 — Nova Lake CPU용 Z990 칩셋이 인텔의 8nm 데뷔가 될 수 있다
한경 보도에 따르면, Samsung Foundry가 Intel으로부터 대규모 주문을 확보해 Intel의 chipsets를 Samsung Foundry의 8nm process node에서 생산한다....
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Rapidus는 차세대 프로세서를 위한 유리 기판에 패널‑레벨 패키징을 탐구한다 — 공격적인 계획이 경쟁자를 앞서게 할 것이다
Rapidus는 SEMICON Japan에서 600 × 600 mm 유리 기판을 사용한 패널‑레벨 패키징에 대한 초기 작업을 개요할 계획이며, 공격적인 계획을 강조합니다…
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Kioxia의 차세대 3D NAND 생산이 2026년으로 앞당겨졌다, 보고서 주장 — 고용량 332층 BiCS10 디바이스가 AI 데이터 센터의 증가하는 수요를 충족.
Kioxia는 고용량 BiCS10 3D NAND 디바이스를 4.8 GT/s 인터페이스와 함께 2027년에서 2026년으로 대량 생산을 앞당기는 것으로 알려졌으며, 이는 수요를 충족하기 위한 것일 가능성이 있습니다.
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유럽 칩 르네상스 속으로: 몰타의 반도체 야망, GSCM 2025
유럽의 반도체 환경 – 몰타의 떠오르는 역할 유럽의 반도체 환경은 빠르게 발전하고 있으며, 몰타는 그 중 하나로 자리매김하고 있다...
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Qualcomm의 Ventana 인수가 Arm 라인업을 보완하기 위한 장기 RISC‑V 전략을 시사한다
Qualcomm은 RISC‑V CPU 전문업체인 Ventana Micro Systems를 인수하기로 합의했으며, 이 회사의 엔지니어들은 수년간 오픈 명령어 세트를 h...에 맞추어 추진해 왔습니다.
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리벨리온 “죽어도 글로벌에서 엔비디아와 경쟁하다 죽겠다”
앞으로 5년은 ‘비非 엔비디아’ 중심의 새로운 AI 인프라 체계가 형성될 것. 리벨리온이......
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화웨이 최신 모바일, 블랙리스트에 오른 칩 제조업체 사용에도 불구하고 중국 사상 가장 진보된 공정 노드 탑재 — SMIC N+3 공정으로 만든 화웨이 Kirin 9030 모바일 SoC, 하지만 5nm 노드와 경쟁할 수 없어
TechInsights에 따르면 화웨이의 Kirin 9030은 SMIC의 N+3 공정으로 제작되었으며, 이는 7nm급 기술의 DUV 기반 증분 확장으로 밀도를 ...
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중국, 700억 달러 규모의 국내 칩 제조 투자 검토… 정부 반도체 투자 중 최대 규모가 될 전망 — 화웨이와 캄브리콘, 엔비디아 및 기타 미국 기업과 경쟁하기 위한 후보 중 하나
중국은 Nvidia와 같은 미국 기업들과의 경쟁력을 높이기 위해 국내 칩 제조업체에 추가로 최대 700억 달러를 투자하는 방안을 검토하고 있습니다.
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중국 정부, 네덜란드 칩메이커 분쟁에 개입 — 공급 우려가 커지자 네덜란드에 Nexperia 사가 해결 촉구
중국은 네덜란드에 Nexperia를 둘러싞 분쟁을 신속히 해결할 것을 촉구했습니다. 수개월에 걸친 감독 조치와 보복적인 수출 ...
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인텔, 16년 지속된 AMD 경쟁 사건에서 EU 반독점 판결을 뒤집지 못해 — 칩 제조업체, 12억 달러 벌금이 2억 7800만 달러로 감액
인텔은 수요일에 EU antitrust ruling을 뒤집으려는 소송에서 패소했으며, 이제 2억 7800만 달러의 벌금에 직면하게 되었습니다....
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Nvidia H200 수출 사가, 실시간으로 — 베이징은 대응을 고민하고 구매자들은 대기 중이며, Blackwell은 제한에 갇힌 채 남아 있다
미국 정부는 Nvidia의 고성능 H200 AI 칩을 중국에 수출하는 것을 공식적으로 승인했으며, 이전에 금지되었던 실리콘 클래스에 대한 접근을 복원했습니다.
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Qualcomm, RISC‑V 중심 Ventana Micro Systems 인수
번역할 텍스트를 제공해 주시면 한국어로 번역해 드리겠습니다.