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英特尔详细说明在标准大批量fab生产环境中制造几原子厚的2D晶体管的进展——芯片制造商概述兼容2D晶体管接触和栅堆叠的300‑mm fab

Intel和imec展示了首个300 mm、fab‑compatible的2D晶体管接触（contacts）和栅堆叠（gate stacks）集成，标志着在将长期……的关键一步。