1주 전 · it

Intel, 표준 대량 생산 fab 환경에서 몇 원자 두께의 2D 트랜지스터 제조 진행 상황 상세히 발표 — 칩 제조업체, 2D 트랜지스터 접점 및 게이트 스택 통합이 가능한 300‑mm fab 개요

Intel과 imec는 300 mm 규모의 팹 호환 접점 및 게이트 스택을 2D 트랜지스터에 최초로 통합했으며, 이는 장기적인…