英特尔详细说明在标准大批量fab生产环境中制造几原子厚的2D晶体管的进展——芯片制造商概述兼容2D晶体管接触和栅堆叠的300‑mm fab

Source: Tom’s Hardware

Summary

英特尔和 imec 展示了首个 300 mm、符合晶圆厂标准的 2D 晶体管接触点和栅极堆叠的集成，这标志着将长期研究的 2D 材料从实验室实验转变为高产量逻辑制造的现实可行选项的关键一步。