1天前 · it Rapidus 探索在玻璃基板上的面板级封装，用于下一代处理器——激进计划将帮助其超越竞争对手 Rapidus计划在SEMICON Japan上概述其使用600 × 600 mm玻璃基板进行panel-level包装的早期工作，重点突出其aggressive计划……
