1일 전 · it

Rapidus는 차세대 프로세서를 위한 유리 기판에 패널‑레벨 패키징을 탐구한다 — 공격적인 계획이 경쟁자를 앞서게 할 것이다

Rapidus는 SEMICON Japan에서 600 × 600 mm 유리 기판을 사용한 패널‑레벨 패키징에 대한 초기 작업을 개요할 계획이며, 공격적인 계획을 강조합니다…