Rapidus 探索在玻璃基板上的面板级封装，用于下一代处理器——激进计划将帮助其超越竞争对手

Source: Tom’s Hardware

Rapidus的面板级封装计划

Rapidus计划在SEMICON Japan上概述其使用600 × 600 mm玻璃基板进行面板级封装的早期工作，强调通过将玻璃核基板与PLP相结合，为未来的AI和HPC芯片块封装制定一项激进的计划，以超越竞争对手。