10小时前 · it 台积电将其最先进的芯片制造节点带到美国，提前3个月开始设备安装——亚利桑那工厂计划于2027年投产 Fab 21 第二阶段壳体已完成，fab 正在按计划于2026年中期进行设备搬入，并将在2027年实现量产……
