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台积电将其最先进的芯片制造节点带到美国，提前3个月开始设备安装——亚利桑那工厂计划于2027年投产
Fab 21 第二阶段壳体已完成，fab 正在按计划于2026年中期进行设备搬入，并将在2027年实现量产……
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三星瞄准英特尔的大额8nm芯片订单——用于Nova Lake CPU的Z990芯片组可能成为英特尔的8nm首秀
据Hankyung报道，Samsung Foundry已获得Intel的一笔大订单，将在Samsung Foundry的8nm process node上生产Intel的chipsets……
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芯片生产设备的销售额将在2027年达到1560亿美元——中国、台湾和韩国引领强劲需求
受AI和HPC加速器需求的驱动，芯片生产设备的销售预计将持续增长至2027年。亚洲国家预计将领先……
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深入欧洲芯片复兴：马耳他的半导体雄心在 GSCM 2025
欧洲半导体格局——马耳他的崭露头角的角色 欧洲的半导体格局正在快速发展，马耳他正将自己定位为其中的一个…
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华为最新手机搭载中国迄今最先进的制程节点，尽管使用被列入黑名单的芯片制造商——华为 Kirin 9030 移动 SoC 基于 SMIC N+3 工艺，但无法与 5nm 节点竞争
TechInsights 表示，华为的 Kirin 9030 基于 SMIC 的 N+3 工艺：这是一种增量式、基于 DUV 的 7nm 级技术扩展，能够在不……
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TSMC 声称在十年间从 N7 到 A14 制程实现 4.2 倍效率提升
TSMC 澄清 A14 规格：性能更强，但可能需要更好的工具才能发挥最新制程技术的全部潜力……
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据报道，未来的 iPhone 芯片可能由 Intel 生产
上周，郭明錤（Ming‑Chi Kuo）报告称，英特尔可能在2027年开始为Mac和iPad生产苹果的M系列芯片。现在，另一位分析师已经证实……