华为最新手机搭载中国迄今最先进的制程节点，尽管使用被列入黑名单的芯片制造商——华为 Kirin 9030 移动 SoC 基于 SMIC N+3 工艺，但无法与 5nm 节点竞争

Source: Tom’s Hardware

Summary

TechInsights 表示，华为的 Kirin 9030 基于 SMIC 的 N+3 工艺制造：这是一种基于 DUV 的增量式工艺，是其 7 nm 级别技术的延伸，在不使用 EUV 的情况下提升了密度，但在面对日益严峻的良率挑战时，仍远不及真正的 5 nm 芯片节点。