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SK hynix 将斥资130亿美元建设全球最大的 HBM 存储器组装厂，以应对有史以来最严重的短缺——韩国设施将负责 AI 内存园区的封装和测试

SK hynix 正在投资12.9亿美元，在韩国清州建设一个校园规模、仅用于 HBM 的先进封装和测试设施，旨在满足下一代……

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TSMC 可能正逐步接近制造“全美”芯片——报告称其正在加速亚利桑那的先进封装设施

TSMC 可能在加速其位于亚利桑那的 advanced packaging 设施，以在 2028 年提前为合作伙伴 Amkor 包装首批处理器……