5天前 · it AI芯片设计正将先进芯片封装推向极限——虽然已有针对2.5D封装限制的变通方案，但距离可行仍需数年 随着 AI 加速器和 HPC 设备变得越来越大、越来越复杂，先进的芯片设计正不断从晶体管层面转向封装层面……
