Intel展示技术,构建极限多芯片封装,规模是最大AI处理器的12倍,超越TSMC最大封装——布局如手机大小,配备HBM5、14A计算单元和18A SRAM
英特尔代工已发布一段多芯片块(multi-chiplet)2.5D/3D 处理器的视频,该处理器拥有 10,296 mm² 的硅占地面积,包含 14A 等前沿技术……
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英特尔代工已发布一段多芯片块(multi-chiplet)2.5D/3D 处理器的视频,该处理器拥有 10,296 mm² 的硅占地面积,包含 14A 等前沿技术……
Intel Foundry 已发布一段关于多芯片 2.5D/3D 处理器的视频,该处理器拥有 10,296 mm² 的硅面积,包括 14A 等前沿技术……
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