인텔, 가장 큰 AI 프로세서의 12배 규모인 극한 멀티칩렛 패키지 구축 기술 공개 — TSMC 최고 사양 제치고, 휴대폰 크기의 플로어플랜, HBM5, 14A 컴퓨트 타일 및 18A SRAM 탑재
인텔 파운드리는 10,296 mm² 실리콘 면적을 가진 멀티칩렛 2.5D/3D 프로세서 영상을 공개했으며, 14A와 같은 최첨단 기술을 포함하고 있습니다.
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인텔 파운드리는 10,296 mm² 실리콘 면적을 가진 멀티칩렛 2.5D/3D 프로세서 영상을 공개했으며, 14A와 같은 최첨단 기술을 포함하고 있습니다.
Intel Foundry는 10,296 mm² silicon footprint를 가진 multi-chiplet 2.5D/3D 프로세서의 비디오를 공개했으며, 14A와 같은 최첨단 기술을 포함하고 있습니다…
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