超高速无线通信半导体‘UniCon’，获185亿元规模的Series B投资

Source: beSuccess

投资轮次

下一代超高速无线通信半导体企业 유니컨 获得了规模为 185 亿韩元的 B 轮融资。本轮融资中，본엔젤스벤처파트너스、韩国产业银行、두산인베스트먼트、케이앤투자파트너스、리인베스트먼트、엘앤에스벤처캐피탈 等国内主要投资机构纷纷参与。至此，유니컨累计融资总额已达 336 亿韩元。

核心产品

유니컨的核心产品是采用 60 GHz 频段全双工（Full‑duplex）技术 的无线通信半导体芯片连接器 ‘UC60’。UC60 在超高速、低延迟通信必不可少的环境中，能够替代或补充传统有线连接，提供高性能的无线解决方案。

实证及应用

• 已在 智能手机、笔记本电脑、机器人臂关节部 等场景完成实证，正迎来大规模量产供应。
• 最近在 类人机器人、自动驾驶车辆、空间数据中心对接部 等物理 AI 通信领域也因其高价值获得认可，已启动实证工作。

这些技术实力和市场验证成果为战略性和财务性投资者的积极评价奠定了基础。

代表发言

유니컨 CEO 金永东 在本次融资中表示，“我们确认了对技术能力和业务方向的信任”，并强调“将在提升技术成熟度的同时，专注于创造市场和客户所需的实际价值”。

未来计划

유니컨计划利用所获资金：

• 建立产品量产体系
• 拓展全球市场
• 加强研发（R&D）能力

以加速上述各项工作。

图片提供：유니컨