HBM 在 TSMC 与 GUC 详细阐述 HBM4、HBM4E 和 C‑HBM4E 时经历重大架构变革 — 3nm 基础芯片将实现 2.5 倍性能提升,速度最高达 12.8GT/s,目标 2027 年
HBM 正在经历十年来的首次重大架构改造,HBM4、HBM4E 和 C‑HBM4E 将引入 2048 位接口、逻辑节点基底芯片等。
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AMD和HPE正在通过一项新协议扩大长期合作伙伴关系,该协议将把AMD Helios机架级AI架构引入HPE的产品组合……
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苹果的 iPhone 17 系列销量良好,依据 IDC 的最新报告,苹果有望在 2025 年出货总量超过 2.474 亿部 iPhone。
亚马逊网络服务公司周二宣布推出一种新型人工智能系统,称为“frontier agents”,它们可以自主工作数小时甚至数天。
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