‘世界最薄的模块化手机概念’尝试让 add-ons 再次酷炫

Source: Android Authority

TL;DR

• TECNO 将在 MWC 2026 上展示一款超薄模块化手机概念。
• 该概念让用户可以将硬件模块直接卡在手机上，而不会把手机变成笨重的砖块。
• 基础机身厚度仅 4.9 mm，且附件的设计保持整体厚度与传统直板手机竞争。

Overview

模块化智能手机从未真正进入主流，但 TECNO 再次尝试这一想法，重点放在超薄设计上。在 MWC 2026 上，该公司将推出 TECNO Modular Phone，搭载其“模块化磁性互连技术”。该生态系统允许用户将轻薄的硬件模块附加到刀片般薄的基座手机上，避免了以往模块化尝试中常见的笨重问题。

Modular Ecosystem

该概念包含大约十种配件，例如：

• 移动电源模块 – 厚度 4.5 mm，可有效将可用电池续航翻倍。
• 运动相机模块 – 提供全新的拍摄角度。
• 远摄镜头模块 – 使用手机屏幕作为实时取景器。

其理念是仅携带完成特定任务所需的模块，而不是永久装载那些很少使用的笨重硬件。

Designs

TECNO 展示了两种美学变体：

• ATOM 版 – 采用银色铝合金质感，配以低调的红色点缀，极简风格。
• MODA 版 – 更具 “极客灵感” 的外观。

两种版本在模块化功能上完全相同。

Outlook

虽然目前这种具体的模块化手机概念不太可能以现有形态直接面向消费者，TECNO 声称该技术具备可扩展性，未来有望以某种形式出现在后续设备中。