Tecno 刚刚发布了一款极薄的模块化智能手机概念设计

Source: Engadget

Tecno 在 MWC 2026 推出了一个模块化智能手机概念设计。最引人注目的是它的尺寸：基础机身厚度仅为 4.9 mm，比铅笔还薄，也比 iPhone Air 更纤薄（来源）。

设计与厚度

• 基础设备厚度为 4.9 mm。
• 添加模块会增加整体厚度；例如，装上移动电源模块后，手机的厚度就相当于普通现代智能手机的厚度。

模块化系统

• Tecno 开发了一种新的互连系统，结合了 磁铁（用于固定）和 针脚连接器（用于供电）。
• 手机与模块之间的数据通过 无线 方式传输，根据环境在 Wi‑Fi、蓝牙和毫米波之间切换。
• 计划推出十种模块，包括多种摄像头镜头和专用游戏手柄。

配色方案

• 为手机及其配件生态系统提供两种外观：银色铝合金版和 灰色 版。
• 作为概念，这一设计并未计划立即面向消费者发布，但磁性固定技术有望出现在未来产品中。

Tecno 在非传统设计方面的记录

• 经济实惠的折叠手机 – Engadget 报道
• 弹出式人像镜头 – Engadget 报道
• 带圆形外部显示屏的折叠手机 – Engadget 报道

行业背景：模块化智能手机

• 早期的模块化尝试包括十多年前 Google 的 Project Ara 原型（Engadget 视频）。
• 其他概念设计也曾被探索，但从未进入市场（Designboom 文章。

实际的模块化手机

• LG G5（2016） – 一款半模块化手机，销量有限（Engadget 评测；The Verge 报道）。
• Moto Z 系列 – 几款半模块化智能手机，未能广泛普及（Engadget 评测）。

虽然模块化智能手机尚未获得主流认可，Tecno 的超薄概念展示了一种全新的硬件可扩展性思路，可能会影响未来的设计。