Galaxy S27 的芯片因这一根本性改变可能更凉爽

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C. Scott Brown / Android Authority

TL;DR

• Samsung Exynos 2700 处理器的 CPU 与 DRAM 将并排放置在同一基板上。
• 这种布局应能提升散热性能，从而实现更好的持续性能并降低设备温度。
• 它在 Exynos 2600 使用热通道块（HPB）降低发热的基础上进一步改进。

背景

Samsung Exynos 2600 为某些市场的 Galaxy S26 与 S26 Plus 提供动力。三星目前正在研发 Exynos 2700，预计将在 Galaxy S27 系列中首次亮相。

新的 Exynos 2700 设计

Exynos 2700 将把处理器和 DRAM 并排放置在同一基板上。这与之前的 Exynos 芯片不同，后者的 DRAM 是堆叠在处理器基板之上。

并排布局的目的在于：

• 通过缩短 CPU 与内存之间的热传导路径来增强散热。
• 支持更高的持续时钟频率，尤其是泄漏信息显示 Arm 即将推出的 Ultra CPU 核心有望达到 接近 5 GHz（来源）。
• 有可能将这一代新核心集成到 Exynos 2700 中。

热通道块 (HPB)

Exynos 2600 及其热通道块（HPB）。

Exynos 2600 引入了热通道块，实质上是位于 DRAM 旁边但在芯片上方的散热器。随着 Exynos 2700 采用新的并排布局，HPB 很可能会同时覆盖 DRAM 与处理器，进一步提升热管理效果。

含义

如果 HPB 与并排 CPU/DRAM 设计的组合被证实有效，我们可能会看到：

• 更好的持续性能，尤其是在高端游戏等高负载工作负载下。
• 更低的设备温度，提升用户使用舒适度，并可能延长组件寿命。
• 更好地处理诸如大型游戏或 APV 视频捕获（详情）等密集任务。