MediaTek 新款 Dimensity 芯片专为预算级折叠手机设计
Source: 9to5Google

MediaTek Dimensity 7450 与 7450X
MediaTek 推出了全新的两款 Dimensity 芯片,其中一款专为折叠屏手机设计。该公告已由 GSMArena 报道。
Dimensity 7450 与 Dimensity 7450X 是去年 7400 系列的升级版,该系列于 2025 年 2 月发布(9to5Google)。
有哪些新特性?
- 核心配置: 4× Cortex‑A78 核心 @ 2.6 GHz + 4× Cortex‑A55 核心 @ 2.0 GHz
- GPU: Mali‑G615 MC2
- 连接性: 全新 5G R17 调制解调器(Release 17),提供更好的功耗效率和在移动状态下的更高性能。
- AI: 片上 NPU 提供最高 7 % 的 AI 处理加速,提升边缘 AI 任务,如 AI 相机性能和能耗节省。
Dimensity 7450 支持 3GPP Release 17 定义的全球 5G 标准,提供更高的平均速率、更广的覆盖范围以及更可靠的连接,同时保持出色的功耗效率。
面向折叠屏的变体
与前一代一样,标准的 Dimensity 7400 面向传统智能手机,而 “X” 变体则针对折叠设备进行优化。Dimensity 7450X 预计将在 2026 年更新的基础版 Motorola Razr 中首次亮相(9to5Google 泄漏)。

