报告：Apple 考虑 Intel 与 Samsung，以实现芯片制造多元化，摆脱对 TSMC 的依赖

Source: 9to5Mac

Bloomberg 报道 Apple 正在与 Intel 进行早期谈判，并正在评估 Samsung Electronics 的设施，以期在核心设备芯片的生产上实现除 TSMC 之外的多元化。以下是关键细节。

谈判仍处于早期阶段

根据 Bloomberg 的报道，Apple 正在通过探索替代制造合作伙伴来降低对 TSMC 的依赖。

报告提到：

• 与 Intel 的早期讨论。
• 访问位于德克萨斯州的 Samsung Electronics 工厂，该工厂预计将生产先进芯片。

此消息紧随一次 内部重组——将 Apple 的硬件工程和硬件技术团队合并为一个由 Johny Srouji 领导的组织，他现任公司首席硬件官。

作为重组的一部分，硬件团队据称被划分为五个关键领域，其中之一是 Silicon，由拥有 18 年 Apple 经验的 Sri Santhanam 负责。

主要挑战

• 规模与一致性 – “Intel 和 Samsung 仍难以可靠地提供使 TSMC 成为主导的按单定制芯片制造商的生产规模和一致性——这也是 Apple 最关键的供应链合作伙伴之一。”（Bloomberg）
• 供应链中断 – 最近的短缺是由于 AI 数据中心的大规模建设以及对能够本地运行 AI 模型的 Mac 需求超出预期所驱动。
• 地缘政治风险 – 鉴于台湾与中国之间的紧张局势，Apple 对 TSMC 的依赖尤为重要。

Intel 和 Samsung 将受益的原因

• Intel – 获得 Apple 将验证其在 CEO Lip‑Bu Tan 领导下的初步代工推进，并重新点燃自 2006 年起的合作关系。
• Samsung Electronics – 将 Apple 纳入客户将提升其在先进芯片市场的地位，尽管在代工业务上仍落后于 TSMC。

更广泛的背景

• Apple 将 先进制造回归美国 的举措符合其更广泛的供应链多元化战略。
• 美国政府目前持有 Intel 的股权，这可能使合作在政策层面更具吸引力。

注： Bloomberg 表示，与 Intel 和 Samsung 的讨论仍处于早期阶段，尚未有订单。Apple “对使用非 TSMC 技术持有顾虑，可能最终不会与其他合作伙伴继续合作。”

要阅读 Bloomberg 的完整报告，请 点击此链接。

值得在亚马逊上查看的商品

• David Pogue – Apple: The First 50 Years
• MacBook Neo
• Logitech MX Master 4
• AirPods Pro 3
• AirTag（第二代）– 4 包装
• Apple Watch Series 11
• Wireless CarPlay Adapter

---

FTC：我们使用可产生收入的自动联盟链接。 了解更多…