高通下一代移动连接芯片开启 Wi‑Fi 8 与 Bluetooth 7 时代

Source: Android Authority

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TL;DR

• Qualcomm 最新的连接系统在全新芯片设计中加入了 Wi‑Fi 8 与 Bluetooth 7 支持，采用 4×4 天线配置。
• Qualcomm FastConnect 8800 实现了两位数的吞吐量，并且比现有方案的覆盖范围提升至三倍。
• 该芯片可能为 Snapdragon 8 Elite Gen 6 提供连接功能，已确认将在 2026 年底 开始在消费产品中上市。

Introduction

Wi‑Fi 7 与 Bluetooth 6 刚刚进入主流，Qualcomm 已经宣布 FastConnect 8800，这是首款在单一封装中同时支持 Wi‑Fi 8、Bluetooth 7、Ultra‑Wideband 802.15.4ab 与 Thread 1.5 的移动芯片组。该公告在 MWC 2026 上发布。FastConnect 8800 预计将在今年晚些时候推出，标志着移动设备进入 Wi‑Fi 8 时代的正式开始。

Technical Highlights

Process and Radio Configuration

• 基于 6 nm 制程节点。
• 采用 4×4 天线配置，相较于早期 FastConnect 7900 的 2×2 布局有所提升。
• 支持峰值理论速度 最高 11.6 Gbps，并且 覆盖范围提升至三倍 于之前的 FastConnect 方案。

Wi‑Fi 8 Features

• 支持 Extended Long Range (ELR) 以及其他 Wi‑Fi 8 增强特性。
• 宣传的速度基于最大 PHY 速率，实际使用中的性能会更低。

Bluetooth 7 Enhancements

• 引入 Bluetooth High Data Throughput，将数据速率从 2 Mbps 提升至 7.5 Mbps。
• 与 Qualcomm 的 Expanded Personal Area Network (XPAN)、Bluetooth LE Audio 以及 Snapdragon Sound 套件兼容。
• 在支持的设备上，可使用 aptX Lossless、aptX Adaptive 与 aptX Voice 等编解码器实现高分辨率音频流媒体。
  • 更多关于蓝牙编解码器的信息请参见：Android Authority – Bluetooth codecs。

Potential Integration with Snapdragon Platforms

• 目前的旗舰 Snapdragon 8 Elite Gen 5 使用 X85 调制解调器 与 FastConnect 7900。
• 有理由相信即将推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 可能会搭载 FastConnect 8800，并配合已宣布的 Snapdragon X105 调制解调器，但尚未得到官方确认。
  • 有关下一代 Snapdragon 平台的细节请参见：Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 leak。

Availability

Qualcomm 表示，FastConnect 8800 以及配套的 Dragonwing AI 连接芯片（具备 Wi‑Fi 8）将于 2026 年底 开始在消费产品中出现。