Qualcomm 推出首款支持 Wi‑Fi 8 的芯片，承诺在 2029 年前启动 6G 网络

Source: 9to5Google

2026 及以后新款 Qualcomm 芯片

Qualcomm 在移动世界大会上宣布了两款新芯片：X105 5G 调制解调器（其第五代 5G AI 处理器）以及全新的 RF 收发器。X105 调制解调器旨在利用自主 AI 提升各种用户场景下的性能。该 RF 收发器相比前代 X85 将功耗降低 30 %，并将尺寸缩小 15 %。

FastConnect 8800 – AI 原生 Wi‑Fi 8

Qualcomm 的 FastConnect 8800 被定位为公司首款支持 Wi‑Fi 8 的网络接口控制器（NIC）。主要亮点：

• 与之前基于 Wi‑Fi 7 的 FastConnect 产品相比，峰值 Wi‑Fi 速度翻倍（请参阅早前的公告 here）。
• 基于 6 nm 制程工艺。
• 采用重新设计的 4×4 无线电配置，实现 3 倍更长的千兆范围。
• 新增对 Bluetooth 7.0 与 Bluetooth HDT（高数据吞吐） 的支持，将最高数据传输速率提升至 7.5 Mbps（相较于 Bluetooth LE 的 2 Mbps 限制）。

Dragonwing Wi‑Fi 8 产品组合

FastConnect 8800 将成为更广泛的 Dragonwing 产品组合的一部分，面向物联网和企业市场。Qualcomm 预计完整的 Wi‑Fi 8 产品套件将在 2026 年底 推出。

6G 路线图

Qualcomm 已与未指明的行业合作伙伴组建了“战略联盟”，以推动 2029 年起的全球 6G 推出。公司表示：

• 6G 网络将是 AI 原生 的，支持连接性、广域感知以及高性能计算。
• 标准和规范计划在 2028 年 完成，从而在 2029 年 实现可互操作的商业 6G 系统。

该路线图强调 AI 驱动的服务，并预期未来的消费和企业设备将利用自主能力，尽管其中许多概念仍在研发中。