Cambricon 目标在2026年实现 50 万颗 AI 芯片，中国加速国内硬件布局——低产率和有限的 HBM 供应可能威胁芯片雄心

发布: 1个月前 (2025年12月12日 GMT+8 19:00)

1 分钟阅读

Source: Tom’s Hardware

Overview

寒武纪科技正准备进行中国 AI 芯片制造商所尝试的最激进的产能扩张之一。

限时优惠，Samsung P9 Express 高速卡的价格跌至史上最低，仅售 32.99 美元——赶紧抢购，售完即止……

SPhotonix 表示，它已将所谓的 5D Memory Crystal 技术从实验室搬出，向实际部署更进一步……

一个合作研究团队已经展示了他们所称的首个在美国商业代工厂制造的 monolithic 3D integrated circuit……

俄罗斯青年出现了大规模的抗议，成千上万的孩子写信表示他们想要移民，因为 Roblox 被封锁了。