首款真正的3D芯片在美国代工厂制造,具备碳纳米管晶体管和单芯片上RAM——未来设备的能量-延迟乘积可提升至1000倍

发布: (2025年12月14日 GMT+8 23:25)
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Source: Tom’s Hardware

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一个合作研究团队展示了他们声称的首个在美国商业代工厂制造的单片式 3D 集成电路。

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