그건 멋없다: 액체 냉각을 갖춘 최고 게이밍 폰들이 벤치마크 부정 행위로 적발됐다
Source: Android Authority
Nick Fernandez / Android Authority
TL;DR
- REDMAGIC 11 Pro 스마트폰이 여러 3DMark 벤치마크 순위에서 제외되었습니다.
- 해당 폰이 벤치마크 부정 행위 또는 조작에 관여한 것으로 보입니다.
- 유튜브 영상에 따르면 스트레스 테스트 중 온도가 무려 55 °C에 달한다고 합니다.
REDMAGIC의 벤치마크 제외
REDMAGIC은 어깨 트리거, 액티브 쿨링 등 다양한 기능을 갖춘 몇 안 되는 게임폰 제조사 중 하나입니다. 하지만 이 브랜드의 최신 폰이 여러 벤치마크 순위에서 제외되었습니다.
UL Solutions는 REDMAGIC 11 Pro 및 Pro Plus를 다양한 3DMark 순위에서 제외했습니다 (출처: Notebook Check). 영향을 받은 3DMark 테스트에는 Solar Bay, Solar Bay Extreme, Steel Nomad Light, Slingshot Extreme (OpenGL ES 3.1)가 포함됩니다.
“제조업체가 우리 벤치마크 규칙을 준수하지 않을 경우 기기가 제외됩니다.” 라는 문구가 REDMAGIC 11 Pro 시리즈 벤치마크 페이지 배너에 표시됩니다.
벤치마크 부정 행위 증거
지난달에 올라온 일본어 유튜브 영상에서 무슨 일이 있었는지 설명하고 있습니다. 해당 채널은 표준 벤치마크 앱 버전과 은폐된(스텔스) 버전 사이에 큰 점수 차이가 있음을 발견했습니다. 영상에서는 표준 앱으로는 REDMAGIC 11 Pro 시리즈가 스트레스 테스트를 끝까지 수행하지 못했지만, 스텔스 버전은 정상적으로 완료되는 모습을 보여줍니다.
스텔스 테스트는 약 40 °C(104 °F) 정도의 최고 온도에 도달했으며, 표준 테스트는 무려 55 °C(131 °F)까지 상승했습니다.
냉각 팬과 액체 냉각 시스템을 사용해도 표준 벤치마크에서는 여전히 과도한 열이 발생했습니다.
왜 중요한가
이는 흔히 사용되는 벤치마크 조작 방법입니다. 제조업체가 공식 벤치마크 앱을 인식하고 성능을 끌어올려 최고 점수를 얻으려 하면, 종종 온도가 상승하고 안전을 위해 셧다운까지 발생합니다. 동일한 벤치마크의 은폐 버전을 사용할 경우, 기기는 보다 보수적인 성능 프로파일로 전환돼 온도와 점수가 낮아집니다.
UL Solutions의 규정에는 다음과 같이 명시되어 있습니다:
“플랫폼은 다른 애플리케이션과 마찬가지로 수정 없이 벤치마크를 실행해야 합니다.”
알려진 앱(예: 게임)에 대해 성능을 최적화하는 것은 정상적이지만, 오직 벤치마크 앱에만 최적화한다면 결과가 왜곡되고 소비자를 오도하게 됩니다. 부풀려진 점수는 마케팅 자료에 사용돼 실제 성능보다 우수하다는 잘못된 인상을 줄 수 있습니다. 일부 모바일 게이머는 벤치마크 앱으로 위장한 에뮬레이터를 사용해 최대 성능을 끌어내기도 하는데, 이 경우 온도가 크게 상승하고 배터리 수명이 급격히 짧아집니다.
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과거 사례와 전망
이번이 처음이 아닙니다. realme GT7 Pro는 약 1년 전에도 유사한 부정 행위를 한 바 있으며, 그 외에도 여러 사례가 보고되어 왔습니다. REDMAGIC이 마지막 벤치마크 부정 제조업체가 될 가능성은 낮아 보입니다.
우리는 REDMAGIC과 UL Solutions에 의견을 요청했으며, 회신이 오는 대로 기사 내용을 업데이트하겠습니다.