사상 최고 가격에 SSD·메모리 업체들이 칩 구매를 위해 8억8000만 달러를 차입… Adata·TeamGroup 등 부족 사태 극복 위해 대규모 부채.

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대만의 여러 메모리 모듈 제조업체(에이데이터와 팀그룹 포함)는 전환 사채, 신디케이트 은행 대출, 사모 주식 배정을 통해 총 280억 대만 달러(≈8억8천만 달러) 이상을 모금하고 있다. 이 자금은 대만 상업시보가 보도한 바와 같이, DRAM과 NAND 플래시 계약 가격이 분기마다 상승함에 따라 하위 업체들이 적절한 재고를 유지하기 위해 겪는 비용 부담을 반영한다.

모금 개요

• Adata – 전환 사채 20억 대만 달러, 은행 대출 120억 대만 달러, 그리고 3천만 주 규모 사모 배정 예정.
• GoldKey Technology – 사채와 대출을 통해 45억 대만 달러.
• Team Group – 전환 사채 20억 대만 달러.
• Apacer – 전환 사채 10억 대만 달러.
• Innodisk – 전환 사채 30억 대만 달러 계획.
• Transcend – 전환 사채 30억 대만 달러 계획.
• Silicon Power – 5억 대만 달러 규모 발행 준비 중.

이러한 자본 조달은 가격 상승이 지속되는 상황에서 칩 재고를 유지하는 데 드는 막대한 비용이 원인이다.

기업 실적 주요 내용

• Adata: 3월에 매출이 처음으로 100억 대만 달러를 넘어섰으며, 1분기 전체 매출은 261.1억 대만 달러로 전년 대비 2배 이상 성장했다.
• Team Group: 같은 달 매출이 49.2억 대만 달러를 기록했으며, 전월 대비 326 % 급증했다.
• 상업시보는 여러 모듈 제조업체들의 4월까지 누적 매출이 이미 2025년 전체 예상 매출을 초과했다고 전했다.

Adata 회장인 사이먼 첸은 3월 타이베이 타임스와의 인터뷰에서 2월 말까지 300억 대만 달러 규모의 칩 재고를 확보했으며, 3월 말까지 350억 대만 달러 이상을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 또한 클라우드 서비스 제공업체들이 최근 Adata에 장기 공급 계약을 요청했으며, 이는 “드물게 발생하는 경우”라고 언급했다.

계약 가격 급등

TrendForce가 2026년 1분기에 추정한 수치:

• 기존 DRAM 계약 가격: 전분기 대비 +90 % ~ +95 %, 2분기에는 추가로 +58 % ~ +63 % 상승 예상.
• NAND 플래시 계약 가격: 1분기 +60 % 상승.

2분기에 대해서는 TrendForce가 NAND 플래시 계약 가격이 +70 % ~ +75 % 상승할 것으로 전망하고 있다(출처). 5월 초 데이터에 따르면 모바일 DRAM 가격이 2분기에 +93 % ~ +98 % 전분기 대비 상승했으며, 이는 삼성, 마이크론, SK 하이닉스가 고객과의 협상을 마무리하면서 나타난 결과다.

전망 및 생산 능력 제약

메모리 제조업체들은 여전히 고마진 서버 DRAM 및 HBM 생산을 소비자·모바일용보다 우선시하고 있다. 새로운 팹 용량은 최소 2027년 말까지 대량 생산에 투입되지 않을 것으로 예상된다(Tom’s Hardware 분석).

완성된 칩을 구매해 DIMM, SSD 등으로 조립하는 모듈 제조업체들은 할당량을 조정할 여지가 제한적이다. 따라서 부채를 활용한 재고 적립이 그들에게 남은 몇 안 되는 레버 중 하나이다.