화웨이, 미국 제재 회피용 신규 패키징 기술로 122TB SSD 개발 — 중국 기업, 소형 패키지에 NAND 다이 다량 탑재하는 자체 기술 선보여

출처: Tom’s Hardware

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화웨이가 AI 추론 및 데이터 센터용으로 설계된 새로운 저장 장치를 출시했습니다. 용량은 61.44TB와 122.88TB이며, 향후 245TB 버전도 출시될 예정입니다. 이 SSD가 흥미로운 이유는 대용량 자체가 아니라 그 뒤에 숨은 기술 때문입니다. 화웨이는 해외 공급업체로부터 고층 3D NAND 칩을 구입할 수 없기 때문에, 대신 Die‑on‑Board(DoB) 패키징을 사용해 NAND 다이를 PCB에 직접 장착했습니다. Blocks & Files 보도에 따르면, 이를 통해 스태킹 없이 더 많은 NAND 다이를 밀어넣어 밀도를 높이고 BGA/TSOP 패키징 한계를 회피할 수 있었다고 합니다.

삼성은 이미 400층 이상 3D NAND를 발표했지만, 이 칩들은 미국 기술을 사용하고 있어 화웨이에 제공될 수 없습니다. 미국 상무부는 2019년에 화웨이를 엔터티 리스트에 추가해 미국산 기술과의 모든 연결을 차단했습니다. 이는 미국산 하드웨어·소프트웨어·지식재산을 구매하기 어렵게 만들 뿐 아니라, 미국 기술을 기반으로 하거나 미국 부품이 들어간 모든 기술에 대한 접근을 금지합니다. 따라서 가장 진보된 3D NAND 칩이 미국 기술을 사용한다면, 삼성이나 SK 하이닉스와 같은 비미국 기업도 화웨이에 해당 칩을 판매할 수 없습니다.

중국 최고의 저장 칩 제조업체인 YMTC는 Xtacking 4.0 3D NAND 기술을 제공하지만, 이는 232층에 불과합니다. 이처럼 밀도가 낮은 레이아웃은 화웨이에게 불리하게 작용해, 경쟁사의 고밀도 3D NAND를 사용한 SSD보다 용량이 뒤처지게 됩니다. 그러나 공급업체가 따라오기를 기다리는 대신, 화웨이 연구진은 창의력을 발휘해 DoB 패키징이라는 대안을 만들어 워싱턴의 제재를 회피했습니다.

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DoB는 기존 NAND 패키징 방식을 버리고 NAND 다이를 SSD PCB에 직접 장착합니다. 이를 통해 화웨이는 YMTC의 밀도가 낮은 NAND 다이를 사용하면서도 저장 장치 용량을 늘릴 수 있습니다. 또한 전통적인 NAND 패키징에 비해 여러 비용이 많이 드는 공정을 없애 비용 효율성도 높아집니다. 물론 DoB를 적용하면서 열 관리와 신호 무결성 등 여러 과제를 해결해야 했지만, 화웨이는 OceanDisk 1800 출시와 함께 이를 충분히 극복한 것으로 보입니다.

수년간 미국 기술에 차단당했음에도 불구하고 화웨이는 계속 성장하고 있으며, 중국 및 전 세계에서 가장 큰 기술 기업 중 하나로 자리매김하고 있습니다. 워싱턴이 부과한 제약에 대응해 혁신을 이어가고 있으며, 때로는 수량으로 균형을 맞추기도 합니다. 예를 들어 AI CloudMatrix 클러스터는 Nvidia GB200을 성능 면에서 앞섰지만, 이를 위해 4배 이상의 전력을 사용했습니다출처.

베이징이 Nvidia H200 수입을 국경에서 차단하고, 심지어 RTX 5090D V2까지 수입 금지 확대함에 따라, 중국 AI 기업들은 화웨이와 같은 국내 제조 AI 칩을 구매할 수밖에 없습니다. 이는 곧 중국 칩 제조업체에 막대한 매출을 몰아넣어 연구·개발 투자와 미국 기술로부터의 탈피를 가속화합니다.

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Jowi Morales는 수년간 업계에서 일한 기술 애호가입니다. 2021년부터 여러 기술 매체에 글을 기고해 왔으며, 하드웨어와 소비자 전자 제품에 깊은 관심을 가지고 있습니다.