하나마이크론, ‘2026 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업’ 선정

Source: VentureSquare

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반도체 후공정(OSAT) 전문 기업 하나마이크론(대표 이동철)은 글로벌 반도체 전문지 세미컨덕터 리뷰(Semiconductor Review) 로부터 ‘2026년 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업’ 으로 선정됐다고 밝혔다.

세미컨덕터 리뷰는 반도체 산업의 기술 동향과 솔루션을 다루는 글로벌 기술 전문 매체로, 기업 임원진·산업 전문가·편집위원회 패널의 심사를 거쳐 기술력과 시장 신뢰도를 갖춘 기업을 매년 선정한다.

매체는 하나마이크론이 단순 제조 파트너를 넘어 고객사 프로젝트 초기 단계부터 참여하는 공동 엔지니어링 모델을 구축한 점을 주요 선정 배경으로 꼽았다. 또한 메모리 패키징 분야에서의 경쟁력을 기반으로 비메모리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로 사업을 확장하고 있는 점도 긍정적으로 평가했다.

특히 웨이퍼 테스트 → 패키징 → 파이널 테스트 → 모듈 조립까지 후공정 전 과정을 아우르는 풀 턴키 솔루션을 통해 공정 효율성과 제품 신뢰성을 높인 점이 차별화 요소로 언급됐다. 아울러 베트남 법인의 안정화를 통해 기술력·생산 규모·현지화 역량을 결합, 글로벌 고객사의 요구에 대응하고 있다는 평가를 받았다.

기술 측면에서는 차세대 패키징 기술인 HIC(Heterogeneously Integrated Chip) 가 주목받았다. HIC는 2.5D·3D 구조 구현을 통해 고성능 컴퓨팅과 칩렛 기반 고집적 시스템 통합을 지원한다. 해당 기술은 글로벌 기업들과 공동으로 발표한 연구가 **‘2025 전자부품기술학술대회(ECTC)’**에서 상위 20개 우수 논문으로 선정되며 기술력을 인정받았다.

“이번 선정은 솔루션 제공 기업으로서의 역량이 글로벌 시장에서 인정받은 결과이며, 향후 R&D 투자와 고객 맞춤형 솔루션 강화를 통해 경쟁력을 지속 확대하겠다.” – 하나마이크론 관계자

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Hana Micron (CEO Dong‑cheol Lee), a semiconductor post‑processing (OSAT) specialist, announced that it was selected as the ‘2026 Asia Semiconductor Post‑processing Solution Company of the Year’ by the global semiconductor magazine Semiconductor Review.

Semiconductor Review is a worldwide technology publication covering trends and solutions in the semiconductor industry. Each year it selects companies that demonstrate strong technological capability and market credibility through a panel of corporate executives, industry experts, and editorial board members.

The media highlighted Hana Micron’s joint engineering model, which goes beyond a simple manufacturing partnership by involving customers from the early stages of their projects. It also praised the company’s expansion into non‑memory and high‑performance computing (HPC) markets, building on its competitiveness in memory packaging.

Key differentiators cited were the full‑turnkey solution that spans the entire post‑processing flow—wafer testing → packaging → final testing → module assembly—which improves process efficiency and product reliability. Additionally, the stabilization of its Vietnam subsidiary was recognized for combining technological expertise, production scale, and localization capabilities to meet global customer needs.

On the technology front, the next‑generation packaging technology HIC (Heterogeneously Integrated Chip) attracted attention. HIC supports high‑performance computing and chiplet‑based, highly integrated system integration through 2.5D and 3D structures. A joint research paper featuring Hana Micron was selected as one of the top‑20 papers at the 2025 Electronic Components Technology Conference (ECTC), underscoring its technical strength.

“This recognition reflects our capabilities as a solution provider in the global market. We will continue to expand our competitiveness through further R&D investment and by strengthening customized solutions for our customers.” – Hana Micron representative

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半導体後工程（OSAT）専門企業 ハナミクロン（代表 イ・ドンチョル）は、グローバル半導体専門誌 セミコンダクターレビュー（Semiconductor Review） から 「2026年アジア今年の半導体後工程ソリューション企業」 に選ばれたと発表した。

セミコンダクターレビューは、半導体産業の技術動向とソリューションを扱う世界的な技術媒体で、企業役員・産業専門家・編集委員会パネルの審査を経て、技術力と市場信頼度を備えた企業を毎年選定している。

メディアは、ハナミクロンが 単なる製造パートナーを超えて、顧客プロジェクトの初期段階から参加する共同エンジニアリングモデル を構築した点を主要な選定理由として挙げた。また、メモリパッケージング分野での競争力を基に 非メモリおよび高性能コンピューティング（HPC）分野 へ事業を拡大している点も高く評価した。

特に ウェハテスト → パッケージング → ファイナルテスト → モジュール組立 と、後工程全工程を網羅する フルターンキーソリューション により、プロセス効率と製品信頼性が向上した点が差別化要因として言及された。さらに、ベトナム法人の安定化により 技術力・生産規模・現地化能力 を結合し、グローバル顧客のニーズに応えている点が評価された。

技術面では、次世代パッケージング技術 HIC（Heterogeneously Integrated Chip） が注目された。HIC は 2.5D・3D 構造の実装を通じて、高性能コンピューティングとチップレットベースの高集積システム統合を支援する。ハナミクロンが共同で発表した研究は 「2025 電子部品技術学術大会（ECTC）」 において 上位 20 本の優秀論文 に選ばれ、技術力が認められた。

「今回の選定は、ソリューション提供企業としての力量がグローバル市場で認められた結果です。今後も研究開発投資と顧客向けカスタマイズソリューションの強化により、競争力を持続的に拡大していきます。」 – ハナミクロン関係者

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半导体后处理 (OSAT) 专业公司 Hana Micron（CEO 李东哲）宣布，该公司被全球半导体杂志《半导体评论》评选为 “2026 年亚洲半导体后处理解决方案年度公司”。

《半导体评论》是一份全球性技术出版物，涵盖半导体行业的技术趋势和解决方案。每年，该公司凭借其技术实力和市场信誉，由企业高管、行业专家和编辑委员会成员组成的评审团评选而出。

媒体指出，韩亚美光 建立的 联合工程模式 是其被选中的关键因素。这种模式超越了简单的制造合作伙伴关系，让客户从项目初期就参与其中。媒体还对韩亚美光在 内存封装领域优势 的基础上，向 非内存和高性能计算（HPC） 领域的拓展给予了积极评价。

尤其值得一提的是，该公司提供的 全套交钥匙解决方案，涵盖从晶圆测试、封装到最终测试和模块组装的整个后处理流程，被认为是其差异化优势，显著提升了流程效率和产品可靠性。此外，凭借技术实力、生产规模和本地化能力，以及越南子公司的稳定运营，满足了全球客户的需求，因而获得认可。

在技术方面，下一代封装技术——异构集成芯片（HIC） 备受关注。HIC 通过实现 2.5D 和 3D 结构，支持高性能计算和基于芯片组的高度集成系统。与全球多家公司合作的研究论文在 2025 年电子元件技术大会（ECTC） 上被评为前 20 名论文之一，充分证明了该技术的卓越性能。

“此次入选是对公司作为全球市场解决方案提供商能力的认可，未来将继续通过研发投资和加强为客户定制的解决方案来提升竞争力。” – Hana Micron 代表

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Hana Micron (PDG Dong‑cheol Lee), spécialiste du post‑traitement des semi‑conducteurs (OSAT), a annoncé avoir été sélectionnée comme « Société de l’année 2026 en Asie pour les solutions de post‑traitement des semi‑conducteurs » par le magazine mondial des semi‑conducteurs « Semiconductor Review ».

Semiconductor Review est une publication technologique internationale qui couvre les tendances et les solutions du secteur des semi‑conducteurs. Chaque année, l’entreprise est sélectionnée pour son expertise technologique et sa crédibilité sur le marché par un jury composé de dirigeants d’entreprise, d’experts du secteur et de membres du comité de rédaction.

Les médias ont cité la mise en place par Hana Micron d’un modèle d’ingénierie conjointe, qui va au‑delà d’un simple partenariat de fabrication et implique les clients dès les premières étapes de leurs projets, comme facteur clé de son choix. Ils ont également salué l’expansion de Hana Micron dans des domaines autres que la mémoire et le calcul haute performance (HPC), s’appuyant sur sa compétitivité dans le domaine de l’encapsulation de mémoire.

En particulier, la solution clé en main complète proposée par l’entreprise, qui englobe l’intégralité du processus de post‑traitement – des tests et du conditionnement des plaquettes aux tests finaux et à l’assemblage des modules – a été citée comme facteur de différenciation, améliorant l’efficacité des processus et la fiabilité des produits. De plus, l’entreprise a été reconnue pour sa capacité à répondre aux besoins de ses clients internationaux en combinant expertise technologique, capacité de production à grande échelle et compétences de localisation grâce à la stabilisation de sa filiale vietnamienne.

Sur le plan technologique, la technologie d’encapsulation de nouvelle génération, la puce à intégration hétérogène (HIC), a suscité un vif intérêt. La HIC prend en charge le calcul haute performance et l’intégration de systèmes hautement intégrés à base de chiplets grâce à la mise en œuvre de structures 2,5 D et 3 D. La performance de cette technologie a été reconnue lorsqu’un article de recherche mené conjointement avec des entreprises internationales a été sélectionné parmi les 20 meilleurs articles de la conférence ECTC 2025 (Electronic Components Technology Conference).

“Cette sélection témoigne des capacités de l’entreprise en tant que fournisseur de solutions sur le marché mondial, et nous continuerons d’accroître notre compétitivité grâce à de futurs investissements en R&D et au renforcement des solutions personnalisées pour nos clients.” – Un responsable de Hana Micron

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