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HBM 在 TSMC 与 GUC 详细阐述 HBM4、HBM4E 和 C‑HBM4E 时经历重大架构变革 — 3nm 基础芯片将实现 2.5 倍性能提升,速度最高达 12.8GT/s,目标 2027 年
HBM 正在经历十年来的首次重大架构改造,HBM4、HBM4E 和 C‑HBM4E 将引入 2048 位接口、逻辑节点基底芯片等。
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AMD和HPE正在通过一项新协议扩大长期合作伙伴关系,该协议将把AMD Helios机架级AI架构引入HPE的产品组合……
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