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Apple, 인도에서 iPhone 칩 조립 및 포장 초기 논의 중: 보고서
Apple은 최소 한 파트너와 탐색적 대화를 진행 중이며, 인도에서 처음으로 iPhone 칩 어셈블리와 패키징을 담당할 가능성을 검토하고 있는 것으로 알려졌습니다.
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Snapmaker, 중국 대형 기술 투자자들의 3D 프린팅 진출에 따라 수백만 달러 유치
Snapmaker는 U1 툴 체인저를 타고 큰 무대로 나아갑니다....
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[컴업스타즈 ④] K 스타트업, 제조의 본고장 ‘유럽’ 문을 두드린다
올해 컴업스타즈는 누가 일등인지를 가리지 않는다. 대신, “진짜 글로벌로 나가 돈 벌어올......