TSMC将在日本制造先进AI半导体

Source: Hacker News

台湾芯片制造商 TSMC 周四表示，将在日本生产部分全球最先进的半导体，以满足日益增长的人工智能相关需求，这将提升该国的芯片制造 雄心（相关报道）。

3 纳米生产在熊本

台湾积体电路制造公司（TSMC）是 Nvidia、Apple 等公司的主要芯片供应商，计划在日本熊本县的第二座工厂（目前正在建设中）生产 3 纳米半导体——用于 AI 产品和智能手机的先进芯片。首座熊本工厂已于 2024 年底开始量产，生产的芯片技术水平稍低。

政治背景

此举被视为首相 高市早苗 在周日大选前的重大胜利，她希望借此获得公众对其政策的支持。高市在东京会见了 TSMC 的首席执行官兼董事长魏哲浩（C.C. Wei），并表示：

“从日本经济安全的角度来看，这非常有意义，我希望项目能够按提案推进，务必实现。”

目标应用

将在熊本生产的先进芯片将用于 AI、机器人和自动驾驶——这些领域已被高市内阁列为战略重点。

其他 TSMC 项目

TSMC 还在美国亚利桑那州建设新工厂，以形成晶圆代工集群，满足全球 AI 热潮带来的客户需求。

日本半导体政策

日本正致力于提升在先进芯片制造领域的地位，并为本土芯片制造商 Rapidus 提供大量补贴，帮助其向大规模生产前沿芯片迈进。

财务展望

TSMC 宣布今年将资本支出提升近 40%，因为 AI 相关需求提升了利润。公司计划将 2026 年的资本支出提升至 520 亿美元–560 亿美元，高于去年的 400 亿美元。详情请参阅公司关于 资本支出 的声明。

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由 Chan 从香港报道。