CIA警告蒂姆·库克，中国可能在2027年前对台湾采取行动
Source: MacRumors
CIA briefing on Taiwan
Apple CEO Tim Cook 是少数几位参加了机密 CIA 简报的顶级科技高管之一，该简报警告称中国可能在 2027 年前攻击台湾，依据《纽约时报》的调查报道【$】。
简报于 2023 年7月在硅谷的一个安全会议室举行，应时任商务部长 Gina Raimondo 的请求安排，她对科技行业不愿将芯片生产从台湾转移感到沮丧。
CIA 局长 William Burns 和国家情报局局长 Avril Haines 向 Cook、Nvidia CEO Jensen Huang、AMD CEO Lisa Su 和 Qualcomm CEO Cristiano Amon 介绍了关于中国军事计划的最新情报。
据报道，Cook 会后对官员们说他“睡觉时只睁一只眼”。
据称，2021 年底在白宫也举行过一次类似的机密会议，但高管们持怀疑态度，因为大部分情报已经公开报道。就在同一年，一位美国高级军官向国会表示，军方认为习近平主席希望其部队在 2027 年前做好夺取台湾的准备。
“Jake Sullivan，拜登总统的国家安全顾问，将美国对台湾半导体的依赖列为美国最大的脆弱点之一。他希望业界认识到风险，并支持在美国建设制造工厂。拜登总统还希望提供 500 亿美元的政府补贴，用于在国内建造半导体工厂（这导致了 2022 年《CHIPS 与科学法案》）。”
Silicon Valley’s dependence on Taiwan
调查凸显了硅谷对台湾积体电路制造公司（TSMC）的顽固依赖，TSMC 生产约 90 % 的全球最先进芯片，包括所有 iPhone、iPad 和 Mac 的 Apple 定制硅片。
- 《纽约时报》得出结论，失去对台湾芯片供应的访问将引发自大萧条以来最严重的经济危机，美国 GDP 将下降 11 %。
- Bloomberg 于 2024 年1月的报告估计，一场冲突将使全球经济损失超过 10 万亿美元。
包括 Apple 在内的公司最初对从美国工厂购买更昂贵的芯片持迟疑态度。国内芯片的成本比台湾生产的高出 25 %以上，原因是材料、人工和许可费用更高，而 TSMC 在亚利桑那的工厂目前使用的技术落后于岛上工厂一代。
Apple’s response
- 投资承诺： 去年夏天，Cook 访问椭圆形办公室，承诺在美国投资 1000 亿美元，这些资金将用于支持 TSMC 及其他芯片制造商。
- 工程合作： 有报道称 Apple 已开始与 Intel 举行全天工程会议，以评估其制造能力。
TSMC’s U.S. expansion
TSMC 目前已承诺在美国投资约 1650 亿美元，包括在亚利桑那州菲尼克斯至少再建五座工厂的用地。该公司的亚利桑那设施最近生产了 Nvidia 的首款美国制造的 AI 芯片，尽管这些芯片仍需运回台湾进行高级封装。
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