Snapdragon Wear Elite 已发布：首款用于手表和 AI 设备的 Elite 芯片

Source: Android Authority

概览

• 高通宣布了 Snapdragon Wear Elite 芯片，这是其首款面向智能手表的 Elite 系列处理器。
• 这款新芯片在 CPU 和 GPU 性能上实现了大幅提升，并配备了专用 AI 硅片用于运行 AI 模型。
• 高通表示，搭载 Snapdragon Wear Elite 芯片的首批产品将在 2026 年下半年上市。

高通在 2023 年推出了 Snapdragon X Elite 系列，作为其顶级 PC 芯片家族，随后在 2024 年推出了 Snapdragon 8 Elite，为众多高端 Android 手机提供动力。公司现在公布了其首款面向可穿戴设备和智能手表的 Elite 系列芯片：Snapdragon Wear Elite 处理器。

可穿戴设备的重大升级

Snapdragon Wear Elite 旨在用于 智能手表、AI 钉和 AI 项链。它采用 3 nm 工艺制造，相比 Snapdragon W5 Plus Gen 1 的 4 nm 设计实现了工艺收缩。

关键规格

• CPU： 五核（1 × 大核 @ 2.1 GHz + 4 × 小核 @ 1.9 GHz）。高通未明确核心架构，只说明不是 Oryon 核心，但承诺单线程性能提升最高可达五倍。
• GPU： 与前代 Wear 芯片相比，最高帧率提升可达 7 倍。

集成 AI 硬件

Wear Elite 引入了嵌入式 Hexagon NPU，这是 Snapdragon 可穿戴芯片中首个专用 AI 加速器。它支持低功耗使用场景，如关键词/活动识别和噪声消除/抑制。高通声称该 NPU 能够：

• 在设备上运行最多 20 亿参数 的 AI 模型
• 每秒处理最多 10 个 token

从而实现智能回复、文本生成、摘要以及健身教练等功能。

电池寿命与充电

• 相比前代硅片，使用时长提升约 30 %。
• 支持 10 分钟充电至 50 %。

这些提升与业界向 硅碳电池 方向的趋势相呼应，后者有望进一步延长智能手表的续航时间。

连接选项

该芯片组支持六种连接方式：

• 5G RedCap（低功耗版）
• 微功耗 Wi‑Fi
• NB‑NTN 卫星连接
• Bluetooth 6.0
• GNSS
• UWB

OEM 可自行选择要集成的功能，因此并非所有 Wear Elite 设备都会具备 5G、UWB 或卫星连接。

可用性

高通预计，搭载 Snapdragon Wear Elite 的首批智能手表及其他可穿戴设备将在 2026 年下半年 开始出货。