Pixel 11 泄漏透露新相机硬件、Tensor G6 细节以及更多规格
Source: 9to5Google
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Tensor G6 细节
Mystic Leaks 发布了他们所谓的“核弹”级 Pixel 11 信息,完整披露了即将推出的 Tensor G6 芯片组。该芯片预计采用 1+4+2 核心配置,使用更新的 ARM C1 核心,配备 PowerVR C-Series CXTP‑48‑1536 GPU,Google 更新的 Titan M3 安全芯片,以及 MediaTek M90 (MT6986D) 调制解调器——标志着 Google 将摆脱 Samsung Exynos 调制解调器。泄漏还提到了新的 TPU 和一个名为 GXP 的自定义图像信号处理器(ISP)。
相机硬件
泄漏显示全系列将采用新的相机传感器:
- 基础版 Pixel 11 – 主传感器代号为 “chemosh”,可能是 50 MP 传感器。
- Pixel 11 Pro Fold – 同样使用 “chemosh” 传感器。
- Pixel 11 Pro 与 Pixel 11 Pro XL – 新的 “bastet”(主摄)和 “barghest”(长焦)传感器。
这值得注意,因为 Google 很少在代际之间更换相机硬件。
规格
Pixel 11
- 显示屏: 6.3 英寸,1080×2424,60–120 Hz,240 Hz PWM,最高 2200 nit
- 电池: 4,840 mAh(最小容量)
- 内存: 8 GB / 12 GB
- 颜色: 黑色、绿色、粉色、紫色
Pixel 11 Pro
- 显示屏: 6.3 英寸,1280×2856,1–120 Hz,240 Hz PWM,最高 2450 nit
- 电池: 4,707 mAh(最小容量)
- 内存: 12 GB / 16 GB
Pixel 11 Pro XL
- 显示屏: 6.8 英寸,1344×2992,1–120 Hz,240 Hz PWM,最高 2450 nit
- 电池: 5,000 mAh(最小容量)
- 内存: 12 GB / 16 GB
Pixel 11 Pro Fold
- 内屏: 2076×2160 OLED,1–120 Hz,最高 2050 nit
- 外屏: 1080×2342 OLED,60–120 Hz,最高 2450 nit
- 电池: 4,658 mAh(最小容量)
- 内存: 12 GB / 16 GB
低内存版本值得关注,因为 Google 从 Pixel 9 Pro 开始已在全系列采用 16 GB。此举可能暗示在持续的内存短缺期间进行一次低调的价格调整。
Pixel Glow
泄漏指出 Pixel 11 Pro 机型将移除内置温度传感器,取而代之的是在相机条上出现 “Pixel Glow”。该功能被描述为类似 Nothing 的 Glyph,使用与闪光灯并列的小型 LED。
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Project Toscana
Google 的 “Project Toscana” 面部解锁硬件 不会 在 Pixel 11 系列中首次亮相。
发布与设计
Pixel 11 系列预计将在八月发布,整体设计看起来与 Pixel 10 系列相似。