据传 iPhone 18 Pro 的新 A20 芯片将带来两项重大升级

Source: 9to5Mac

Apple 即将推出的 A20 Pro 芯片，计划随秋季发布的 iPhone 18 Pro 和 iPhone Ultra 一起面世，因两项重大传闻升级而备受关注。

1. A20 Pro 将成为首款 2 纳米 iPhone 芯片

Apple 在每一代硅片上都持续推进改进，A20 Pro 被预期将成为亮点。该芯片将采用台积电的 全新 2 纳米工艺——相较于当前的 3 nm 节点更进一步。这一缩小应能在保持芯片占位基本不变的情况下，提供更高的性能和更好的能效。

Apple 通常会 提前多年 确保先进制程的产能，以便不仅在 iPhone，还能在 iPad、Mac 以及其他设备上利用最前沿的技术。虽然具体的性能目标尚未公开，但迁移到 2 nm 将为 Apple 未来的增强提供额外的空间。

2. 转向晶圆级多芯片模块 (WMCM) 将带来更多收益

除了 2 nm 工艺外，A20 Pro 还传闻将采用一种名为 晶圆级多芯片模块 (Wafer‑Level Multi‑Chip Module, WMCM) 的新封装技术。Marcus 给出的细节如下：

这是 Apple 首次为其 iPhone 处理器采用晶圆级多芯片模块 (WMCM) 封装。WMCM 允许在晶圆级别直接将不同组件（如 SoC 与 DRAM）集成在一起，然后再切割成单独的芯片。
它使用一种无需中介层或基板即可连接芯片的技术，这可以带来热管理和信号完整性的双重优势。

这一创新意味着芯片将与机载内存物理上更靠近，从而提升性能，并有可能在 AI 工作负载和高端游戏时降低功耗。WMCM 方法与 2 nm 工艺相结合，预计会让 A20 Pro 在 AI 任务上表现尤为出色——这在 iOS 27 传闻的高度 AI‑中心化功能中尤为重要。

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