英特尔展示前沿技术，推出大型 AI 处理器测试平台——巨型芯片具备四个逻辑块、12 个 HBM4 堆栈和 8 倍 reticle 大小

Source: Tom’s Hardware

摘要

英特尔展示了一款 8X 光掩模尺寸的原型系统级封装（SiP），该封装包含四个逻辑块、两个 I/O 块以及 12 个 HBM4 级堆叠。