Intel展示技术，构建极限多芯片封装，规模是最大AI处理器的12倍，超越TSMC计划的最大规模——布局如手机大小，配备HBM5、14A compute tiles和18A SRAM

Source: Tom’s Hardware

Intel Foundry 的多芯片处理器

Intel Foundry 已发布一段多芯片 2.5D/3D 处理器的视频，该处理器拥有 10,296 mm² 的硅面积，并包含 14A 与 18A 等前沿技术。